1. 30초 핵심 요약반도체 미세 공정이 물리적 한계에 부딪히면서, 최근 테크 시장의 핵심 화두는 설계나 전공정이 아닌 '후공정'으로 이동하고 있습니다. 이미 완성된 서로 다른 칩들을 레고 블록처럼 가장 조밀하게 이어 붙이는 '어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)' 기술이 인공지능(AI) 반도체 성능을 결정하는 진짜 열쇠가 되었기 때문입니다. 과거 저임금 단순 조립 기지였던 말레이시아 페낭이 어떻게 글로벌 생성형 AI 공급망의 전략적 요충지로 부상했는지, 그리고 공간과 인력의 한계를 극복하기 위해 어떻게 인프라를 재편하고 있는지 쉽게 풀어드립니다.분석 구분🧱 동남아 반도체 후공정 및 패키징 허브 전략 요약핵심 기술무어의 법칙 한계를 극복하기 위한 어드밴스드 패키징, HBM, 칩렛(Ch..